我司針對(duì)精密元器件封裝焊接開(kāi)發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用Sn90Sb10高溫?zé)o鉛合金，滿足ROHS和無(wú)鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接三、 產(chǎn)品特色
A. 采用SnSb10高溫?zé)o鉛合金，滿足ROHS和無(wú)鹵素指令，滿足環(huán)保要求。
B. 自動(dòng)點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化小。
C. 可焊接性好，潤(rùn)濕能力強(qiáng)，焊點(diǎn)氣孔率極小。
D. 保濕性好，在空氣中可連續(xù)點(diǎn)膠8小時(shí)以上