目前大功率LED 特別是白光LED已產(chǎn)業(yè)化并推向市場，并向普通照明市場邁進(jìn)。由于LED 芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED 的封裝技術(shù)提出了更高的要求。 
功率型LED 封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下二點(diǎn)要求：一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低。對于大工作電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是功率型LED 器件的技術(shù)關(guān)鍵。 
錫膏一般用于金屬之間焊接，其導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m·K左右，遠(yuǎn)大于現(xiàn)在通用的導(dǎo)電銀膠。因此，在LED晶圓封裝等領(lǐng)域超細(xì)錫膏可代替現(xiàn)有的導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)熱膠等封裝材料，從而實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱效果，且大大降低封裝成本。 
蘇州利福泰電子電子通過長時間的研發(fā)和測試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，能有效保證固晶的可靠性。其具體特性參數(shù)如下： 
熱導(dǎo)率： 
固晶錫膏主要合金SnAgCu的導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導(dǎo)熱系數(shù)一般為1.5-25W/m·K）。 
晶片尺寸： 
錫膏粉徑為10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。 
固晶流程: 
備膠--取膠和點(diǎn)膠--粘晶--共晶焊接。固晶機(jī)點(diǎn)膠周期可達(dá)240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產(chǎn)率高。 
焊接性能： 
可耐長時間重復(fù)點(diǎn)膠，焊點(diǎn)飽滿光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，質(zhì)量穩(wěn)定。 
觸變性： 
采用粒徑均勻的超細(xì)錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據(jù)點(diǎn)膠速度調(diào)整大小。 
殘留物： 
殘留物極少，將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。 
機(jī)械強(qiáng)度： 
焊接機(jī)械強(qiáng)度比銀膠高，焊點(diǎn)經(jīng)受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現(xiàn)象。