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電議
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
- 供貨總量大量
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- 更新時(shí)間2015-08-22
- 品牌捷豹
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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- 更新時(shí)間2015-08-22
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¥1.00/臺
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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- 更新時(shí)間2015-11-21
- 品牌捷豹
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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- 更新時(shí)間2015-08-22
- 品牌捷豹
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¥1.00/臺
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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- 更新時(shí)間2015-11-21
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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- 更新時(shí)間2015-08-21
- 品牌未完善
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¥15.00/克
目前大功率LED特別是白光LED已產(chǎn)業(yè)化并推向市場,并向普通照明市場邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝
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- 更新時(shí)間2014-12-08
- 品牌利福泰
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¥2.20/pcs
倒裝共晶LED光源的優(yōu)勢A芯片采用高導(dǎo)熱合金焊接:替代老工藝銀膠固定,永不脫落!B采用氮化鋁陶瓷基板:真正的熱電分離,高導(dǎo)熱
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- 更新時(shí)間2022-06-08
- 品牌倒裝3535
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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- 更新時(shí)間2015-08-25
- 品牌捷豹
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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- 更新時(shí)間2015-08-22
- 品牌未完善
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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- 更新時(shí)間2015-08-22
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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- 更新時(shí)間2015-08-23
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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- 更新時(shí)間2015-08-25
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¥100.00/pcs
倒裝共晶LED光源的優(yōu)勢A芯片采用高導(dǎo)熱合金焊接:替代老工藝銀膠固定,永不脫落!B采用氮化鋁陶瓷基板:真正的熱電分離,高導(dǎo)熱
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- 更新時(shí)間2022-06-08
- 品牌GT
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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- 更新時(shí)間2015-08-21
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺
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¥15.00/克
固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),用于LED芯片封裝及其它
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- 更新時(shí)間2014-12-08
- 品牌利福泰
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