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公司基本資料信息
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一、產(chǎn)品系列
LFT-1000 系列（ Sn96.5Ag3Cu0.5 ,Sn90Sb10）
二、產(chǎn)品概述
LFT-1000系列是一種錫基合金固晶錫膏，主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。由于LED 芯片輸出功率的不斷提高，其封裝散熱問題越來越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命，散熱好及低應(yīng)力的新型封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED燈的封裝技術(shù)關(guān)鍵。我司ES-1000系列合金錫膏可以替代導(dǎo)電銀膠解決大功率LED封裝散熱問題，提高大功率LED使用壽命與輸出的穩(wěn)定性，錫膏鍵合為金屬間焊接，其熱導(dǎo)率約為導(dǎo)電銀膠的數(shù)倍，因此在LED晶圓封裝等領(lǐng)域，以固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)熱膠等封裝材料，不僅可以提高LED燈的散熱效果，加強(qiáng)芯片鍵合強(qiáng)度，提高輸出的穩(wěn)定性，而且又能大幅度降低封裝成本。
三、產(chǎn)品特性
1高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，導(dǎo)熱系數(shù)約為導(dǎo)電銀膠的兩倍。
2共晶焊接，粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時間長。
3觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。
4殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。
5錫膏粉徑為10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現(xiàn)。
6客戶可以根據(jù)自己的固晶要求選擇合適的合金，Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏滿足ROHS指令要求，Sn90Sb10熔點為245-250℃，滿足需要二次回流的LED封裝要求，Sn64Bi35Ag1熔點較低，為145-172℃，用于不能承受高溫的芯片焊接。
7回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更有利于芯片焊接的平整性。回流曲線見附圖。
8固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。
四、產(chǎn)品材料及性能
1未固化時的性能
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項目 |
指標(biāo) |
備注 |
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主要成分 |
錫粉、助焊劑 |
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黏度（25℃） |
10000cps |
Brookfield@10rpm |
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比重 |
4 |
比重瓶 |
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觸變指數(shù) |
4.0 |
3rpm時黏度 |
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保質(zhì)期 |
6個月 |
0-5℃ |
2推薦固化條件：回流爐焊接固化（分別按SnAgCu0.5、Sn90Sb10和SnBi35Ag1合金錫膏的回流曲線設(shè)定溫度），固化時間6分鐘左右；箱式恒溫固化，根據(jù)焊接實際情況，箱內(nèi)溫度設(shè)定比合金熔點溫度略微高10-20℃，固化時間約1-3分鐘。
3固化后性能
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熔點（℃） |
217 |
Sn96.5AgCu0.5 |
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240-250 |
Sn90Sb10 |
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145-172 |
Sn64Bi35Ag1 |
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熱膨脹系數(shù) |
30ppm/℃ |
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導(dǎo)熱系數(shù) |
35-67 |
W/M·K |
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電阻率 |
13 |
25℃/μΩ·cm |
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剪切拉伸強(qiáng)度 |
27N/mm2 |
20℃ |
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17 N/mm2 |
100℃ |
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離子含量 |
Cl-<50ppm |
JIS Z3197(1999) ATM-0007 |
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Na+<30ppm |
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K+<10ppm |
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硬度 |
15 |
HV |
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熱失重（%） |
0.06 |
300℃ |
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0.08 |
400℃ |
注：以上數(shù)據(jù)主要基于通用合金SnAgCu測試所得的數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時參考，并不能代表所有合金的全部數(shù)據(jù)，敬請客戶在使用時，以實際測量數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。
五、包裝及規(guī)格
1固晶及點膠針筒裝：5cc/15g每支。
2標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、保質(zhì)期、重量。
六、使用方法
1打開蓋子前，將固晶錫膏從冰凍室取出，室溫（25℃左右）回溫1-2小時。
2打開蓋子時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。
3錫膏是以糊狀物質(zhì)存在，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間。
4固晶設(shè)備可以是點膠機(jī)，也可用固晶機(jī)。點膠工藝與銀膠相同，可根據(jù)晶片大小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓；固晶機(jī)工藝如下。
七、固晶工藝及流程
1固晶工藝：點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>
2固晶流程：
a備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調(diào)整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動將錫膏表面刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c膠厚度。
b取膠和點膠：利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附于基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>
c粘晶：將底面具有金屬層的ＬＥＤ芯片置于基座點有錫膏的固晶位置處，壓實。
d共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中，使LED芯片底面的金屬與基座通過錫膏實現(xiàn)共晶焊接。
八、注意事項
1本大功率固晶錫膏密封儲存于冰箱內(nèi)，0-5℃左右保存有效期6個月。
2點膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥，否則錫膏易引起固化不良。
3本固晶錫膏使用時如發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀或發(fā)干現(xiàn)象請充分?jǐn)嚢杈鶆蛟偈褂?，若粘度太大，可用?a target="_blank">公司專用的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，粘度適當(dāng)即可。
4本錫膏啟封后請與6天內(nèi)用完，在使用過程中情勿將錫膏長時間暴露在空氣中，使用過剩后的錫膏請另用容器放置，不宜再混合到新鮮的錫膏中。
5本錫膏必須避免混入水分等其他物質(zhì)。
