高溫錫膏,針筒包裝, Sn5Pb92.5Ag2.5，， Sn10Pb88Ag2合金,熔點(diǎn)為280度,實(shí)用于半導(dǎo)體的封裝焊接上,屬于高鉛、高熔點(diǎn)合金，鉛含量均大于85%，滿足ROHS指令的豁免條例，通常應(yīng)用于功率半導(dǎo)體器件封裝接，其合金與金銅、銀相溶性好，焊接強(qiáng)度及殘留阻抗高。