高分子擴(kuò)散焊機(jī)是在一定溫度和壓力下,將焊件緊密貼合一段時(shí)間，使接觸面之間的原子相互擴(kuò)散形成聯(lián)接的焊接設(shè)備。影響擴(kuò)散焊過程和焊接質(zhì)量的主要因素是溫度、壓力、擴(kuò)散時(shí)間和焊接表面粗糙度。擴(kuò)散焊接的優(yōu)點(diǎn)是無需焊料，無痕焊接，工件外觀平整光滑。

本設(shè)備可以調(diào)節(jié)輸出電流的大小，使工件得到合理的加熱速度。工件夾緊機(jī)構(gòu)采用了氣液增壓缸，使得設(shè)備對(duì)工件夾緊迅速穩(wěn)定。設(shè)備控制部分采用了PLC和觸摸屏相結(jié)合的自動(dòng)控制系統(tǒng)，包括焊接電流、焊接溫度、焊接時(shí)間等等一系列焊接的參數(shù)均可在觸摸屏上設(shè)定，使設(shè)備操作具有高度自動(dòng)化。

根據(jù)客戶需要，高分子擴(kuò)散焊機(jī)分為四柱型和C型結(jié)構(gòu)兩種結(jié)構(gòu)。標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)視在功率有：80KW、120KW、210KW；其中120KW、210KW為三相整流式，原邊三相電流平衡。

工程上對(duì)傳統(tǒng)的焊接認(rèn)識(shí)是將被焊的兩工件在熔化的狀態(tài)下，通過焊料使被焊工件結(jié)合的一種工藝方法。然而，焊接接頭卻存在著不穩(wěn)定的因素，如接頭有夾渣、結(jié)合力不高、焊件變形等缺陷，從而成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。而擴(kuò)散焊新技術(shù)正是解決以上熔化焊接存在問題的有效方法之一。

擴(kuò)散焊是在一定的溫度和壓力下將兩種待焊金屬的焊接表面相互接觸，通過微觀塑性變形或通過焊接面產(chǎn)生微量液相而擴(kuò)大待焊表面的物理接觸，使之距離達(dá)（1～5）×10 -8 cm以內(nèi)（這樣原子間的引力起作用，才可能形成金屬鍵），再經(jīng)較長時(shí)間的原子相互間的不斷擴(kuò)散，相互滲透，來實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合的一種焊接方法。以往我國航空產(chǎn)品的焊接工藝都是通過熔化待焊工件，來獲得具有一定強(qiáng)度的焊接接頭，有不少缺陷。通過對(duì)引進(jìn)擴(kuò)散焊技術(shù)的研究和試驗(yàn)，目前已完全掌握了擴(kuò)散焊技術(shù)的關(guān)鍵，并將該技術(shù)應(yīng)用于我國航空產(chǎn)品上，取得了較高的軍事和社會(huì)效益。

   擴(kuò)散焊機(jī)擴(kuò)散時(shí)間是指被焊工件在焊接溫度下保持的時(shí)間。在該焊接時(shí)間內(nèi)必須保證擴(kuò)散過程全部完成，以達(dá)到所需的強(qiáng)度。擴(kuò)散時(shí)間過短，則接頭強(qiáng)度達(dá)不到穩(wěn)定的、與母材相等的強(qiáng)度。但過高的高溫高壓持續(xù)時(shí)間，對(duì)接頭質(zhì)量不起任何進(jìn)一步提高的作用，反而會(huì)使母材晶粒長大。

對(duì)可能形成脆性金屬間化合物的接頭，應(yīng)控制擴(kuò)散時(shí)間以求控制脆性層的厚度，使之不影響接頭性能。擴(kuò)散焊時(shí)間并非一個(gè)獨(dú)立參數(shù)，它與溫度、壓力是密切相關(guān)的。溫度較高或壓力較大，則時(shí)間可以縮短。對(duì)于加中間層的擴(kuò)散焊，焊接時(shí)間取決于中間層厚度和對(duì)接頭成分組織均勻度的要求(包括脆性相的允許量)。實(shí)際焊接過程中，焊接時(shí)間可在一個(gè)非常寬的范圍內(nèi)變化。采用某種工藝參數(shù)時(shí)，焊接時(shí)間有數(shù)分鐘即足夠，而用另一種工藝參數(shù)時(shí)則需數(shù)小時(shí)。