３黏度對液態(tài)形成過程的影響

（１）對液態(tài)金屬流態(tài)的影響　流體的流態(tài)決定于雷諾

數(shù)Ｒｅ。據(jù)流體力學(xué)，臨界雷諾數(shù)Ｒｅ臨等于２３００，Ｒｅ＞２３００

為紊流，

從以上二式得知，ｆ層 ∝η，而ｆ紊 ∝η０．２

?？梢姡簯B(tài)金屬的流動阻力在層流時受黏度的

影響遠比在紊流時的大。液態(tài)金屬的動力黏度一般都大于水的動力黏度，但它們的運動黏度

和水的接近。所以，一般澆注情況下，液態(tài)金屬在澆注系統(tǒng)和型腔中的流動皆為紊流。在型

腔的細薄部分，或在充型的后期，由于流速顯著下降，才呈層流流動。

表明液體的原子間距接近固體，在熔點附近其系統(tǒng)的混亂度只是稍大于

固體而遠小于氣體的混亂度。表１２為一些金屬的熔化潛熱和汽化潛熱。如果說汽化潛熱

（固→氣）是使原子間的結(jié)合鍵全部破壞所需的能量，則熔化潛熱只有汽化潛熱的３％～７％，

即固→液時，原子的結(jié)合鍵只破壞了百分之幾。因此，可以認為液態(tài)和固態(tài)的結(jié)構(gòu)是相似

的，金屬的熔化并不是原子間結(jié)合鍵的全部破壞，液體金屬內(nèi)原子仍然具有一定的規(guī)律性，

特別是在金屬過熱度不太高 （一般高于熔點１００～３００℃）的條件下更是如此。需要指出的

是，在接近汽化點時，液體與氣體的結(jié)構(gòu)往往難以分辨，說明此時液體的結(jié)構(gòu)更接近于

氣體。

空穴的產(chǎn)生使局部地區(qū)能壘

降低，鄰近的原子則進入空穴位置，造成空穴的移動。溫度愈高，原子的能量愈大，產(chǎn)生的

空穴數(shù)目愈多，從而使金屬膨脹。在熔點附近，空穴數(shù)目可達原子總數(shù)的１０％。

當把金屬加熱到熔點時，會使金屬的體積突然膨脹３％～５％。這個數(shù)值等于固態(tài)金屬

力學(xué)溫度零度加熱到熔點前的總膨脹量。除此之外，金屬的其他性質(zhì)如電阻、黏性等在

度下發(fā)生突變。同時，這種突變還反映在熔化潛熱上，即金屬在此時吸收大量熱量，溫

不升高。這些突變現(xiàn)象是不能僅僅用離位原子和空穴數(shù)目的增加加以解釋的。