| 服務項目 | 瀏覽量10 | 發(fā)布時間2013-05-07 |
| 品牌道康寧 | 所在地湖北 | 起訂≥1 罐 |
| 供貨總量未填 | 發(fā)貨0天內(nèi)發(fā)貨 | 有效期至2025-03-09已下架 |
道康寧導熱膏TC-5026
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設計過程裡，
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。
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