熱管理產(chǎn)品/導熱硅膠墊/HW-GS150導熱凝膠片

材料概述：

HW-G150導熱凝膠墊片是一款質(zhì)地非常柔軟且導熱性能很好的導熱填充材料，它的表面自帶粘性，能夠充分填充在發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，因為其柔軟的材質(zhì)類似凝膠狀，在安裝時的所需變形力和應力都非常低，接觸熱阻極小，從而實現(xiàn)很好的熱量傳遞。

特點/優(yōu)勢：

●良好的導熱性能，導熱系數(shù)1.5W/m-k   

●類似柔軟凝膠狀非常柔軟，變形力超低

●可應用于安裝應力較小、熱負荷較大的場合

●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●提供多種厚度規(guī)格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

●可以按照客需定制顏色、硬度、導熱系數(shù)

典型應用：

●個人PC、工控電腦、服務器                     

●消費電子，便攜式電子產(chǎn)品

●汽車電子、控制器設備

●固態(tài)硬盤等存儲模塊

●功率模塊

●新能源汽車動力電池

典型參數(shù)：