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公司基本資料信息
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電子硅膠用途:
用于大功率電子元器件、對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線(xiàn)路板的灌封保護(hù)。如模塊灌封,汽車(chē)HID燈模塊電源、汽車(chē)點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽(yáng)能板、變壓器、傳感器等。
電子硅膠使用:
1、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導(dǎo)熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
電子硅膠注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。
3、長(zhǎng)時(shí)間存放后,膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使906H不固化:
1) N、P、S有機(jī)化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3) 含炔烴及多乙烯基化合物。
電子硅膠固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
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固 |
外觀 |
無(wú)色透明流體 |
無(wú)色透明流體 |
粘度(cps) |
2000 |
2000 |
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操 |
A組分:B組分(重量比) |
1:1 |
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混合后黏度 (cps) |
2000 |
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可操作時(shí)間 (hr) |
3 |
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固化時(shí)間 (hr,室溫) |
8 |
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固化時(shí)間 (min,80℃) |
20 |
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固 |
硬度(shore A) |
0 |
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導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W(m·K)] |
≥0.2 |
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介 電 強(qiáng) 度(kV/mm) |
≥25 |
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介 電 常 數(shù)(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
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體積電阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
電子硅膠包裝規(guī)格:
20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)
電子硅膠貯存及運(yùn)輸:
1.本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下)。
2.此類(lèi)產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。
深圳市紅葉杰科技有限公司
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