廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營：環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠，高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑

          無鹵灌封膠是一款雙組份澆鑄膠,有良好的操作性能.成本低,有柔性.它按照體積比1:1的比例混合,它的填料不含磨損性,不會(huì)損傷機(jī)器的計(jì)量和點(diǎn)膠系統(tǒng).具有很好的耐熱沖擊性能和低放熱, 使得它非常適合用作各種元器件的模組的灌封

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               固化后有氣泡是由于氣體沒有從液態(tài)膠水中溢出或消掉導(dǎo)致 ；  

               固化時(shí)間越長，膠體粘稠度越低，氣泡越容易從液態(tài)膠水中溢出。預(yù)熱要灌封的產(chǎn)品會(huì)有助于空氣的逸出。適當(dāng)降低固化溫度，使空氣有足夠的時(shí)間逸出。

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          室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器磁芯板，經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠，用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí)，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。近年來，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。