塑封料專用硅微粉

【基本說明】： 環(huán)氧塑封料用硅微粉采用高純度球形硅微粉，其比表面積大、分散性好，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度。提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。  

◇ 產(chǎn)品特點(diǎn)：

 1、比表面積大：無孔隙表面，水分含量低； 

 2、良好的分散性：無表面粘附力作用，球體光滑，易于分散；

 3、純度高：高純度原料和特殊工藝處理，雜質(zhì)離子含量低，結(jié)晶含量低；

  4、粒度分布窄且可控：便于進(jìn)行級配混合處理；

塑封料用硅微粉應(yīng)用廣泛如環(huán)氧塑封料、履銅板、電子油墨 高檔陶瓷、高端涂料、特殊耐火材料等行業(yè)。

備注：本公司也可根據(jù)客戶需要進(jìn)行加工更多詳情，請來電咨詢。