| 服務(wù)項(xiàng)目 | 瀏覽量9 | 發(fā)布時(shí)間2015-12-07 |
| 品牌泰利特 | 所在地廣東 深圳 | 起訂≥1 個(gè) |
| 供貨總量未填 | 發(fā)貨0天內(nèi)發(fā)貨 | 有效期至2025-03-09已下架 |
泰利特GSM/GPRS通信模塊是目前市場上最小的、采用表面黏貼式封裝技術(shù)的GSM/GPRS模塊。泰利特GL868-DUAL是一個(gè)支持900/1800雙頻的無線通信模塊，它采用無引腳城堡形包裝技術(shù)，擁有極低功耗、超寬的溫度范圍和緊湊的外型。
GPRS模塊無引腳城堡形封裝技術(shù)帶來的小尺寸和低功耗特性，使得GL868-DUAL無線通信模塊適合應(yīng)用于各種非 常緊湊的設(shè)計(jì)中。由于不需要使用連接器，該解決方案的成本相比其他采用傳統(tǒng)封裝技術(shù)便宜得多。
泰利特Telit無線通訊模塊
型號(hào)：GL868-DUAL
電源：3.22-4.5 V DC
功耗：230 mA 最大
尺寸：24.4 x 24.4 x 2.7 mm
頻段：雙頻EGSM 900/1800 MHZ
GSM短信模塊性能參數(shù)
無引腳城堡形包裝技術(shù)
雙頻EGSM 900 / 1800 MHZ
符合GSM/GPRS協(xié)議棧3GPP版本4
通過3GPP TS 27.005, 27.007和客戶自定義AT命令控制
串行接口多路復(fù)用器3GPP TS 27.010
SIM卡槽
通過AT命令訪問TCP/IP協(xié)議棧
SIM開發(fā)套件3GPP TS 51.014
尺寸:24.4 x 24.4 x 2.7 mm
重量:3.5克
支持DARP/SAIC
輸出功率
- Class 4 (2W) @ 900 MHZ
- Class 1 (1W) @ 1800 MHz
提供電壓范圍: 3.22- 4.5VDC(推薦電壓：3.8 V DC)
電流 (標(biāo)準(zhǔn)值)
- 關(guān)機(jī)時(shí): < 5 uA
- 空閑時(shí) (已注冊(cè)，省電模式):1.5 mA @ DRX=9
- 工作時(shí): 230 mA @ 最大功耗
- GPRS cl.10: 360 mA @ 最大功耗
靈敏度:
- 108 dBm (typ.) @ 900 MHz
- 107 dBm (typ.) @ 1800 MHZ
擴(kuò)展溫度范圍
- 40°C to +85°C (操作時(shí))
- 40°C to +85°C (儲(chǔ)存溫度)
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