泰利特GSM/GPRS通信模塊是目前市場上最小的、采用表面黏貼式封裝技術(shù)的GSM/GPRS模塊。泰利特GL868-DUAL是一個支持900/1800雙頻的無線通信模塊，它采用無引腳城堡形包裝技術(shù)，擁有極低功耗、超寬的溫度范圍和緊湊的外型。

GPRS模塊無引腳城堡形封裝技術(shù)帶來的小尺寸和低功耗特性，使得GL868-DUAL無線通信模塊適合應(yīng)用于各種非 常緊湊的設(shè)計中。由于不需要使用連接器，該解決方案的成本相比其他采用傳統(tǒng)封裝技術(shù)便宜得多。

泰利特Telit無線通訊模塊

型號：GL868-DUAL

電源：3.22-4.5 V DC

功耗：230 mA 最大

尺寸：24.4 x 24.4 x 2.7 mm

頻段：雙頻EGSM 900/1800 MHZ

GSM短信模塊性能參數(shù)

無引腳城堡形包裝技術(shù)

雙頻EGSM 900 / 1800 MHZ

符合GSM/GPRS協(xié)議棧3GPP版本4

通過3GPP TS 27.005, 27.007和客戶自定義AT命令控制

串行接口多路復(fù)用器3GPP TS 27.010

SIM卡槽

通過AT命令訪問TCP/IP協(xié)議棧

SIM開發(fā)套件3GPP TS 51.014

尺寸:24.4 x 24.4 x 2.7 mm

重量:3.5克

支持DARP/SAIC

輸出功率

      - Class 4 (2W) @ 900 MHZ

      - Class 1 (1W) @ 1800 MHz

提供電壓范圍: 3.22- 4.5VDC(推薦電壓：3.8 V DC)

電流 (標(biāo)準(zhǔn)值)

       - 關(guān)機時: < 5 uA

       - 空閑時 (已注冊，省電模式):1.5 mA @ DRX=9

       - 工作時: 230 mA @ 最大功耗  

       - GPRS cl.10: 360 mA @ 最大功耗

靈敏度:

       - 108 dBm (typ.) @ 900 MHz

       - 107 dBm (typ.) @ 1800 MHZ

擴展溫度范圍

       - 40°C to +85°C (操作時)

       - 40°C to +85°C (儲存溫度)

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