詳細(xì)描述

FPCB 邦定機(jī) 技術(shù)參數(shù)

﹡電 源：AC 220V 50Hz

﹡工作環(huán)境：10~60℃40%~85%

﹡工作氣壓：0.5~0.7MPa

﹡壓接壓力：2.5~40Kgf

﹡溫度設(shè)置：RT~250℃

﹡熱壓時間：1~99 S

﹡熱壓精度：±0.1mm

﹡產(chǎn) 能：700~900pcs/h

﹡壓頭尺寸：MAX 6mmX 5.5mm

﹡硅膠帶尺寸：寬15mm 厚0.4mm

﹡機(jī)身尺寸：920mm(L)×850mm(W)×1400mm(H)

﹡重 量：180Kg

FPCB 邦定機(jī) - FPCB 邦定機(jī)特點(diǎn)

﹡ PLC控制，脈沖加熱方式，配合鈦合金熱壓頭，實(shí)現(xiàn)快速升溫、快速冷卻，可設(shè)置四段加熱工作，溫度準(zhǔn)確控制。
    ﹡ 7***彩色觸摸屏LCD顯示輸入，實(shí)時溫度數(shù)字顯示，中文菜單，所有參數(shù)設(shè)置瀏覽簡潔直觀。
    ﹡采用雙工位工作方式（雙固定平臺/10主壓），兩個工位可同步進(jìn)行，亦可單獨(dú)使用，提高工作效率及設(shè)備使用率。
    ﹡采用高精度、高穩(wěn)定性水平送料系統(tǒng)（伺服電機(jī)、精密滾珠絲桿驅(qū)動），確保平穩(wěn)送料。
     ﹡完善系統(tǒng)調(diào)試、自動檢測故障及報警功能。

FPCB 邦定機(jī) - FPCB發(fā)展趨勢

　　柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通迅、筆記本電腦、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝運(yùn)、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。