LED有機(jī)硅封裝材料 545A/B 一、概述 545A/B是雙組份、加熱固化有機(jī)硅彈性體材料，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性等特點(diǎn)，適用于貼片封裝。 二、技術(shù)參數(shù) 項(xiàng)目 技術(shù)參數(shù) 外觀 無(wú)色透明液體 固化前（A組分） 粘度mPa.s(25℃) 3800 外觀 無(wú)色透明液體 固化前（B組分） 粘度mPa.s(25℃) 3600 使用比例 1:1 混合后粘度mPa.s(25℃) 3700 典型固化條件 90℃*1h+150℃3h 外觀 高透明彈性體 硬度（ShoreA） 72 折射率(25℃) 1.42 固化后 透光率（%、450mm） ＞96 三、使用 A、B兩組分1：1使用，使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠?；蛘咴?5℃下于10mmHg的真空度下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無(wú)塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。 四、注意事項(xiàng) 某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化、這些最值得注意的物質(zhì)包括： 1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物 2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其他含硫物品 3、胺、聚氨酯橡膠或是含氨的物品 4、亞磷或是含亞磷的物品 5、某些助焊劑殘留物 如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來(lái)測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問(wèn)的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說(shuō)明不相容，會(huì)抑制固化。 五、貯存及運(yùn)輸 1、陰涼干燥處貯存，貯存期為6個(gè)月（25℃）。 2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。 3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄漏。