鍍金觸點(diǎn)導(dǎo)電觸片金屬貼片

微型繼電器內(nèi)觸點(diǎn)間的電接觸性能是決定其穩(wěn)定可靠工作的關(guān)鍵。應(yīng)用接觸電阻原位測(cè)試分析系統(tǒng),試驗(yàn)測(cè)試了鍍金觸點(diǎn)在0～100 m N接觸壓力下的接觸電阻曲線。根據(jù)接觸電阻與接觸壓力的關(guān)系R_c=K_cF~(-m),將電接觸過(guò)程分為不穩(wěn)定接觸階段、微凸單體接觸階段、過(guò)渡接觸階段和穩(wěn)定接觸階段。進(jìn)一步地,提出了粗糙表面多微凸體接觸模型,闡釋了過(guò)渡接觸階段接觸電阻的抖降現(xiàn)象。本研究對(duì)于微型繼電器接觸電阻影響因素的確定以及有效控制具有參考價(jià)值。
鍍金觸點(diǎn)表面的微孔率是表征鍍層質(zhì)量的重要指標(biāo),它表明了鍍層對(duì)基體防護(hù)作用的優(yōu)劣程度。為了減少傳統(tǒng)微孔率測(cè)量方法造成的人工誤差,采用了數(shù)字化采集鍍層表面圖象和軟件分析統(tǒng)計(jì)的方法。鍍層表面微孔總面積是微孔數(shù)量和面積的集中體現(xiàn),應(yīng)作為評(píng)判鍍層質(zhì)量的最主要指標(biāo),在面積相同的情況下通過(guò)比較微孔率可得出鍍層的質(zhì)量等級(jí)。通過(guò)對(duì)樣片的接觸電阻的測(cè)試驗(yàn)證了這一測(cè)試方法的正確性。將此微孔率的測(cè)試方法運(yùn)用于比較實(shí)驗(yàn)室模擬環(huán)境實(shí)驗(yàn)和自然環(huán)境長(zhǎng)期暴露實(shí)驗(yàn)的結(jié)果,從而得出實(shí)驗(yàn)室模擬環(huán)境實(shí)驗(yàn)的加速因子。