在實際應(yīng)用中，電容器并不是一個純電容，其內(nèi)部還有等效電阻，它的簡化等效電路對于電子設(shè)備來說，要求RS愈小愈好，也就是說要求損耗功率小，其與電容的功率的夾角要小。

 電容器的溫度特性。通常是以20℃基準溫度的電容量與有關(guān)溫度的電容量的百分比表示。

 使用壽命，電容器的使用壽命隨溫度的增加而減小。主要原因是溫度加速化學反應(yīng)而使介質(zhì)隨時間退化。

 絕緣電阻，由于溫升引起電子活動增加，因此溫度升高將使絕緣電阻降低。

電容器包括固定電容器和可變電容器兩大類。

 其中固定電容器又可根據(jù)其介質(zhì)材料分為云母電容器、陶瓷電容器、紙/塑料薄膜電容器

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貼片陶瓷電容系列產(chǎn)品被稱為非溫度補償性元件，即在不同的工作環(huán)境下，電容量會有比較顯著的變化，在不同的工作環(huán)境下，電容標稱值與實際容值之間的差異。例如，在40℃的測試容量將比25℃的測試容量低了接近20%。由此可見，在外部環(huán)境溫度比較高的情況下，電容容值的測試值就會顯得偏低。

我們通常建議放置在20℃的環(huán)境下一段時間，使材料處于穩(wěn)定的測試環(huán)境下在進行容值測試。

   貼片陶瓷電容產(chǎn)品材料老化現(xiàn)象

   材料老化是指電容的容值隨著時間降低的現(xiàn)象，這再所有以鐵電系材料做介電質(zhì)的材料產(chǎn)品中均有發(fā)生，是一種自然的不可避免的現(xiàn)象。原因是因為內(nèi)部晶體結(jié)構(gòu)隨溫度和時間產(chǎn)生了變化導致了容值的下降，屬于可逆現(xiàn)象。當對老化的材料施加高于材料居里溫度段時間后（建議進行容值恢復所使用之條件為150℃/1hour），當環(huán)境溫度恢復到常溫后（常溫25℃下放置24小時）,材料的分子結(jié)構(gòu)將會回到原始的狀態(tài)。材料將由此開始老化的又一個循環(huán)，貼片電容的容值將恢復到正常規(guī)格之內(nèi)。

   用以上方式驗證，把測試容量偏低的電容器浸在錫爐或者回流焊后，再進行測試，容值會恢復到正常范圍之間。

 貼片電容局部溫度過高的話應(yīng)該改善電抗器通過條件，降低電抗器運行環(huán)境溫度，從而限制溫升。同時定期對其停運維護，以清除表面積聚的污垢，保持氣道暢通，并對外絕緣狀態(tài)進行詳細的檢查，發(fā)現(xiàn)問題及時處理。

  沿面放電了確定戶外電抗器不發(fā)生樹枝狀放電和匝間短路故障，涂刷憎水性涂料可大幅度抑制表面放電端部預(yù)埋環(huán)形均流電極，可客服下端表面泄漏電流集中現(xiàn)象，頂戴防雨帽和外加防雨層，可在一定程度上抑制表面泄漏電流。此外，在污穢嚴重地區(qū)，應(yīng)增加清理電抗器表面和絕緣子表面頻次。

   貼片電容振動噪聲故障鐵芯電抗器運行中振動變大，引起緊固件松動，噪聲加大，引起振動的主要原因是磁回路有故障和制造安裝時鐵芯未壓緊或夾件松動。一般只需對緊固即可，有時會遇到空心電抗器在投運后交流噪聲很大，并隨著有一陣陣的拍頻，地基發(fā)熱。

   隨著貼片電容的尺寸變得越來越小，被動元件的尺寸也在減小，設(shè)計人員能夠靈活的利用它們來完成高密度產(chǎn)品的設(shè)計。較小尺寸的元件可能會降低裝配工藝的穩(wěn)健性。這類細小元件的裝配比其他元件在工藝材料的選擇，設(shè)計工藝的控制方面更具敏感性。由于本身的尺寸非常小，它的尺寸公差對裝配工藝也會產(chǎn)生非常顯 著的影響。所以，細小元件的裝配工藝不同于其他元件，需要更加的控制。