半導體激光器由薄的有源層、P型、N型限制層構成。有源層處在P型和N型之間，產(chǎn)生的PN異質結通過歐姆接觸正向偏置，電流在覆蓋整個激光器芯片的較大面積注入。

　　以GaAs激光器為例，散熱及點接觸部分對材料的選擇有一定的要求，陶瓷電路板陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝、激光、紫外的極佳材料，特別適用于多芯片封裝(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結構；同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板，大電流開關、繼電器、通信行業(yè)的天線、濾波器、太陽能逆變器等。目前，GaAs激光器基本采用的是陶瓷電路板，而陶瓷電路板中又以氧化鋁、氮化鋁陶瓷電路板最為常用。

　　富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術企業(yè)，它背靠研發(fā)實力強大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術優(yōu)勢。

　　公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。

　　金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。

　　斯利通陶瓷電路板的新型材料立馬炙手可熱，因為其性能強大，耐熱，耐壓等方面性能都非常好，不僅能在家用電器的強壓下毫無負荷的運轉，在航空航天方面也有著很大的應用.

　　陶瓷電路板技術參數(shù)：

　　可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長期使用

　　高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝

　　線/間距（L/S）分辨率：最大可達20μm

　　有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線

　　氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用