多層板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用于固定電路板。
導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件：用于線路板之間連接的元器件。
填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

生產(chǎn)能力參考:
1）層：1-28 
2）電路板成品厚度：0.21毫米-7.0毫米 
3）材料：FR-4，CEM-1，CEM-3，高Tg，FR4無鹵，羅杰斯 
4）最大成品板尺寸：23×25（580毫米×900毫米） 
5）最小鉆孔尺寸：0.2毫米
6）最小線寬：3mil的（0.075毫米） 
  Min.Line間距：3mil的（0.075毫米） 
7）表面處理/處理：噴錫/無鉛噴錫無鉛，噴錫，化學(xué)錫，化學(xué)金，沉銀/金，OSP，鍍金
8）銅厚：0.5-7.0盎司 
9）阻焊顏色：綠/黃/黑/白/紅/藍(lán) 
10）銅厚度，孔：>25.0微米（>1密耳） 
11）內(nèi)包裝：真空包裝/塑袋 
外包裝：標(biāo)準(zhǔn)紙箱包裝 
12）外形公差：±0.13 
孔公差：PTH：±0.076 NPTH：±0.05 
13）認(rèn)證：UL，ISO 9001，ISO14001 
14）特殊要求：埋盲孔+控制阻抗+ BGA 
15）剖析：打孔，布線，V-CUT，倒角 

16）提供了各種印刷電路板組裝代工服務(wù)，以及電子封裝產(chǎn)品 

歡迎隨時(shí)來電　王小姐 QQ(360832416)