A 芯片采用高導(dǎo)熱合金焊接：替代老工藝銀膠固定，永不脫落！
B 采用氮化鋁陶瓷基板：真正的熱電分離，高導(dǎo)熱，耐高壓測試超3000V！
C 新工藝芯片結(jié)合以上工藝：熱阻低至4攝氏度！
D 無金線連接工藝：不打一根金線，死燈概率降低90%，產(chǎn)品更穩(wěn)定！
E 高導(dǎo)熱、低熱阻：單顆芯片驅(qū)動電流可以達到1000MA，利用率更高！
F 發(fā)光面積最?。?nbsp;高密度流明輸出，易于產(chǎn)品光學處理和結(jié)構(gòu)設(shè)計，中心照度高！
G 專利熒光粉涂覆技術(shù)：色溫穩(wěn)定，無漂移！
H 自帶溫度監(jiān)控反饋系統(tǒng)：散熱溫控更準確！
I 便攜式安裝設(shè)計：使用更方便
J 發(fā)光面隔塵設(shè)計：表面不易污染，且易清潔！
