導熱雙面膠帶導熱材料
【材料特性】
１兼具高導熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款產(chǎn)品具有優(yōu)良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產(chǎn)線之組裝更加容易。
３適應之工作環(huán)境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機構環(huán)境，可填補不平整表面，并將電子元件上之熱源全面性導出，即使是密閉空間也無須變更任何機構即可使用。
４可同時有效解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題，并已通過各種有害物質(zhì)管制之檢驗，是客戶在相關電子產(chǎn)品應用上最佳的選擇。
【產(chǎn)品應用】
1.電子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
產(chǎn)品描述：
基材：無/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm顏色：白色.更多參數(shù)歡迎來電咨詢

CPU導熱雙面膠帶/導電雙面膠帶

BOND-PLY是一種導熱雙面壓敏膠帶，具有很好的導熱與絕緣性能，它是由PSA（壓敏粘合劑）涂覆在玻璃纖維或薄膜上制成，有很好的粘貼性能，在高溫和中溫運行下，長期保持高粘接強度，可免去，除夾，螺絲，柳丁的固定。
1，粘接ASIC，圖形卡，CPU和散熱卡。 2，粘接柔性線路和剛性導熱板。
3，在各種電子產(chǎn)品中粘接金屬散熱片。  4，BGA導熱板的裝配膠帶。