技術(shù)參數(shù)
規(guī)格：500MM*33M
厚度 (mm) 0.03/0.06/0.08/0.1/0.2
粘著力 (g/25mm) 5-6/6.5/7
張力強(qiáng)度(kg/25mm) 115/160/250
斷裂伸長(zhǎng)率 (%) 50/70/150
本產(chǎn)品具備卓越的電氣性能，高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機(jī)械性能、耐磨擦、抗撕裂，特殊粘劑處理，粘著力強(qiáng)，撕去后被遮蔽表面不留殘膠，用在高檔電器絕緣用和鋰電池正負(fù)極耳固定作用，以及PCB板金手指高溫噴涂遮蔽保護(hù)，容易撕除，不易斷，撕后不留殘跡。
結(jié)構(gòu)參數(shù)：基材：聚酰亞胺薄膜。
基材厚度：25UM（+-5%公差）
膠帶厚度：85UM（+-5%公差）
粘合劑：硅膠
標(biāo)準(zhǔn)每卷長(zhǎng)度：20M
參數(shù)：
性能參數(shù)：
項(xiàng)目：兩面粘著力 參數(shù)： 5.5N/25MM Test方法：GB/T2792-1998
項(xiàng)目：拉力強(qiáng)度 參數(shù)：110N/25MM Test方法：GB/T7753-1987
項(xiàng)目：伸長(zhǎng)率 參數(shù)：>=30% Test方法：GB/T7753-1987
項(xiàng)目：基材厚度 參數(shù)：0.025MM Test方法：GB/T7753-1987
項(xiàng)目：Tape厚度 參數(shù)：0.085MM Test方法：GB/T7753-1987
溫度使用范圍：-40度至250度
普通信息：在常溫下PI薄膜耐溫和絕緣性更佳，當(dāng)溫度增加或減少時(shí)，PI薄膜不會(huì)受到任何的影響變化；
PI薄膜不會(huì)在溫度提高的情況下變?nèi)彳?，如此，薄膜在提高的溫度下，更能顯示出性能超越的表現(xiàn)出來；
優(yōu)點(diǎn):
產(chǎn)品具備卓越的電氣性能，高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機(jī)械性能、耐磨擦、抗撕裂，特殊粘劑處理，粘著力強(qiáng)，撕去后被遮蔽表面不留殘膠。
用途:
1、廣泛用于工業(yè)部門及電機(jī)電纜的絕緣修補(bǔ)、各種電子零件絕緣用、變壓器線圈高溫絕緣捆扎、電容器絕緣材質(zhì)；
2、印刷電路板(PCB)、電子零件、電阻電容器生產(chǎn)時(shí)固定及PCB板過錫爐和波峰焊過程中遮蔽金手指部分和防止電鍍液浸入及污染 ，印刷電路板鍍金遮蔽保護(hù)用；剝離膠帶后金手指表面無(wú)殘膠.
規(guī)格:
長(zhǎng)度:33m（可定制長(zhǎng)度）
厚度:0.05mm/0.06mm/0.08mm/0.11mm/0.15mm
寬度:500mm(可分切)
注意事宜:
1、使用時(shí)，要注意被粘貼物的表面沒有油污、粉末、灰塵、或其它離型劑。
2、本膠帶使用在含有增塑劑的材質(zhì)上時(shí)，粘性會(huì)受影響，使用時(shí)注意檢測(cè)。
3、儲(chǔ)存于5-25℃，相對(duì)濕度65%，干燥的環(huán)境下；避免陽(yáng)光直射及高溫（40 ℃以上）高濕（75%RH）環(huán)境下放置；
4、儲(chǔ)存期限：客戶收到之日起6個(gè)月。
