非接觸式IC卡又稱射頻卡,由IC芯片、感應(yīng)天線組成,封裝在一個標(biāo)準(zhǔn)的PVC卡片內(nèi),芯片及天線無任何外露部分。是世界上最近幾年發(fā)展起來的一項新技術(shù),它成功的將射頻識別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來,結(jié)束了無源(卡中無電源)和免接觸這一難題,是電子器件領(lǐng)域的一大突破??ㄆ谝欢ň嚯x范圍(通常為5—10cm)靠近讀寫器表面,通過無線電波的傳遞來完成數(shù)據(jù)的讀寫操作。

深圳宏卡智能為您介紹復(fù)合卡
CPU復(fù)合卡是由高頻卡和高頻卡復(fù)合或高頻卡與低頻卡等復(fù)合而成,是目前國內(nèi)技術(shù)含量高,功能最齊全的智能感應(yīng)卡。比如說:IC卡(或ID卡)與SLE4442卡的組合,即為射頻卡與接觸式卡的組合;與MF1卡的組合,即為低頻卡與高頻卡的組合;MF1卡(ID卡)與磁條卡(低抗磁條或高抗磁條)的組合,即為射頻卡與磁條卡的組合,。
特點:
CPU復(fù)合卡是“一卡多用”,既具有磁條卡優(yōu)勢,也具有IC卡特點。該卡采用非接觸設(shè)計,通過射頻模式直接扣款,具有安全、方便、耐磨、快捷的特點
組成:
深圳宏卡智能卡與磁條卡的簡單組合或射頻卡與接觸式卡的簡單組合或低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者中任意兩者的簡單組合及兩種協(xié)議的高頻卡的簡單組合。主要用于,銀行、學(xué)校、等等院校。
復(fù)合卡的常見種類:
1、智能卡與磁條卡的復(fù)合
接觸式IC卡與磁條卡的復(fù)合:比如SLE5542與高抗磁條的復(fù)合
射頻卡與磁條卡的復(fù)合:比如MF1 S50與低抗磁條的復(fù)合
2、射頻卡與接觸式IC卡的復(fù)合
低頻卡與接觸式IC卡的復(fù)合:比如IC與SLE5542的復(fù)合
高頻卡與接觸式IC卡的復(fù)合:比如IC S50與SLE5542的復(fù)合
超高頻卡與接觸式IC卡的復(fù)合:比如GEN2與SLE5542的復(fù)合
3、低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者中任意兩者的復(fù)合:也俗稱為雙頻卡。
低頻卡與高頻卡的復(fù)合:比如ID與IC S50的復(fù)合
低頻卡與超高頻卡的組合:比如ID與GEN2的復(fù)合
高頻卡與超高頻卡的復(fù)合:比如IC S50與GEN2的復(fù)合
4、低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者復(fù)合:也俗稱三頻卡。
低頻卡、高頻卡與超高頻卡的復(fù)合:比如ID、IC S50與GEN2的復(fù)合
5、兩種協(xié)議的高頻卡的復(fù)合:一種機具盡量不要同時讀同一張復(fù)合卡中的兩種芯片,以免干擾。
ISO 14443 A 卡與ISO 14443 B 卡的復(fù)合:比如MF1 S50與THR1064的復(fù)合卡
ISO 14443 A 卡與ISO 14443 C 卡的復(fù)合:比如MF1 S50與芯片的復(fù)合卡
ISO 14443 A 卡與ISO 15693 卡的復(fù)合:比如MF1 S50與TI 2048的復(fù)合卡
ISO 14443 A 卡與ISO 14443 F 卡的復(fù)合:比如MF1 S50與LEGIC MIM56的復(fù)合卡
ISO 14443 B 卡與ISO 14443 C 卡的復(fù)合:比如THR1064與芯片的復(fù)合卡
ISO 14443 B 卡與ISO 15693 卡的復(fù)合:比如THR1064與TI 2048的復(fù)合卡
ISO 15693 卡與ISO 14443 F 卡的復(fù)合:比如TI 2048與LEGIC MIM256的復(fù)合卡
復(fù)合卡尺寸:
標(biāo)準(zhǔn)卡外觀:卡片長寬尺寸為85.5mm*54mm,類似于公交卡外觀。
異型卡外觀:奇形怪狀的外觀,比如鑰匙扣形狀。
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一卡通CPU卡發(fā)展趨勢,卡片的發(fā)展也算是一個歷程,它從國內(nèi)國外的現(xiàn)實生活中應(yīng)用而來,下面就由深圳宏卡來講解下CPU卡的功能吧:
CPU卡芯片取代邏輯加密卡芯片的發(fā)展趨勢,目前市場上最常見的非接觸式IC卡是非接觸式邏輯加密卡,這類IC卡憑借其良好的性能和較高的性價比得到了廣大用戶的青睞,并已被廣泛應(yīng)用于公交、醫(yī)療、校園一卡通,門禁等領(lǐng)域。由于非接觸式邏輯加密卡芯片采用的是流密碼技術(shù),密鑰長度也不是很長(比較典型的密碼長度是Mifare的48 bit),因此邏輯加密卡芯片普遍存在著一定的安全隱患,有被黑客破解的可能。在金融、身份識別、電子等對安全要求比較高的領(lǐng)域目前更傾向于使用內(nèi)嵌微處理器的非接觸式CPU卡芯片。
CPU卡芯片內(nèi)部都有雙重安全機制,一重是芯片本身集成的加密算法模塊,芯片設(shè)計公司通常都會將經(jīng)實踐檢驗安全的幾種加密算法集成入芯片,目前比較常見的安全算法有RSA,3-DES等。
國內(nèi)芯片設(shè)計公司還會引入國密算法(SSF33,SCB2,SM2,SM3等)來加強芯片的安全性。國密算法是不對外公開的,因此國密算法一般比其他公開算法的加密算法具有更高的安全性。第二重保護則是CPU卡芯片特有的COS(Card Operation System)系統(tǒng),COS可以為芯片設(shè)立多個相互獨立的密碼,密鑰以目錄為單位存放,每個目錄下的密鑰相互之間獨立,并且有防火墻功能(不同目錄下密鑰不會互相影響)。同時COS內(nèi)部還設(shè)立密碼重試次數(shù)以防止惡意攻擊。由此可見,非接觸式CPU卡比非接觸式邏輯加密卡具有更高的安全性。
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