博曼電鍍膜厚測試儀主要特點(diǎn)
★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量，從電子部件、電路板到機(jī)械部件等高度較高的樣品
★具有焦點(diǎn)距離切換功能，適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測量
★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
★鹵素?zé)粽彰?nbsp;
博曼鍍銀膜厚測試儀 應(yīng)用領(lǐng)域：
1、分析電子部品電鍍層的厚度
2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
3、各鍍層的成分比例分析。
深圳市金東霖科技有限
公司是香港金霖公司在大陸的全資子公司，是檢測儀器設(shè)備供應(yīng)商及服務(wù)商。
博曼鍍層膜厚測試儀:詳述
元素范圍：鋁13到鈾92。
x射線激發(fā)能量：50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管
探測器：硅PIN檢測器250 ev的分辨率或更高的分辨率
測量的分析層和元素：5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個(gè)鍍層成分分析的同時(shí)多達(dá)25元素
過濾器/準(zhǔn)直器：4個(gè)初級濾波器與4個(gè)電動(dòng)準(zhǔn)直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
聚焦：多固定聚焦與激光系統(tǒng)
數(shù)字脈沖處理：4096 多通道數(shù)字分析器與自動(dòng)信號處理，包括X射線時(shí)間修正和防X射線積累
電腦：英特爾酷睿i5 3470處理器(3.2 ghz),8 gb DDR3內(nèi)存,微軟Windows 7 專業(yè)64位等效
鏡頭：1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
電源：150 w、100 ~ 240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲
工作環(huán)境：50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,無冷凝水
重量：32公斤
內(nèi)部尺寸：高:140毫米(5.5“),寬:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)
外形尺寸：高:450毫米(18英寸),寬:450毫米(18),深:600毫米(24)
