SRWF-1100A V2.2無線射頻模塊

一、 模塊外形尺寸
SRWF-1100A V2.2外形尺寸圖如圖1 ，PCB加元件高度≤4.0mm（PCB板厚1.6mm，屏蔽罩高度2.0mm，不含排針和天線部件），彈簧天線頂端離電路板邊緣≤30mm，彈簧天線螺旋21±1圈。

二、 引腳定義

三、 模塊電氣特性

四、 休眠時CC1100E管腳處理
在使用SRWF-1100A模塊時，CSn、SCLK、SI、SO作為配置CC1100E使用，GDO0可做測試等用途（如WOR時檢測晶體是否運行，用于避免休眠失敗或異常喚醒等狀況），GDO2通常用于收發(fā)數(shù)據(jù)狀態(tài)檢測，參考CC1100E相關(guān)資料。
休眠時SCLK、SI、SO、GDO0、GDO2除為狀態(tài)檢測外要求被外部MCU拉為 0；CSn要求輸出 1。
五、 系統(tǒng)差壓處理
不管外部 MCU的工作電壓是否是3.0V，建議均按如下方式處理：請將模塊的輸入/出腳和MCU間I/O腳由直連改為串1kΩ電阻，這些腳通常包括SCLK、SI、SO、GDO0、GDO2、RE、TE\。
注意：CC1100E 和MCU邏輯電平的門限電壓，差壓過大時可能無法識別。
六、 引腳 CSn 的處理
模塊CSn腳在內(nèi)部有一個10kΩ的電阻上拉到3V和一個10nF的接地電容，請用戶增加一個外部NPN三極管連接CSn腳。
七、 SRWF-1100A 的TE\、RE 處理

備注：
1.以上表格只是控制外部放大或***電路，CC1100E本身（發(fā)射或***模式）的配置必不可少。
2.RE、TE\的控制電壓必須3V。