3D
SPI-7500錫膏測(cè)厚儀的產(chǎn)品詳細(xì)介紹
一、 產(chǎn)品功能
快速編程，友善的編程界面
u 多種測(cè)量方式
u 真正一鍵式測(cè)量
u 八方運(yùn)動(dòng)按鈕，一鍵聚焦
u 掃描間距可調(diào)
u 錫膏3D模擬功能
u 強(qiáng)大的SPC功能
u MARK偏差自動(dòng)修正
u 一鍵回屏幕中心功能
二、產(chǎn)品特色
自 動(dòng) 識(shí) 別 目 標(biāo)
本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
三、產(chǎn)品參數(shù)
1、 應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP
2、 測(cè)量項(xiàng)目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離
3 、測(cè)量原理：激光3角函數(shù)法測(cè)量
4、軟體語言：中文/英文
5、 照明光源：白色高亮LED
6、 測(cè)量光源：紅色激光模組
7、 X/Y移動(dòng)范圍：標(biāo)準(zhǔn)350mm*340mm(較大移動(dòng)尺寸可特殊定制)
8、 測(cè)量方式：自動(dòng)全屏測(cè)量.框選自動(dòng)測(cè)量.框選手動(dòng)測(cè)量
9、 視野范圍：5mm*7mm
10、 相機(jī)像素：300萬/視場(chǎng)
11、 最高分辨率：0.1um
12、 掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 um
13、 重復(fù)測(cè)量精度：高度小于1um，面積<1%,體積<1%
14、 放大倍數(shù)：50X
15、 最大可測(cè)量高度：5 mm
16、 最高測(cè)量速度：250Profiles/s
17、 3D模式：渲染.面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)
18、 SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測(cè)量結(jié)果分別獨(dú)立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動(dòng)判斷
19、 操作系統(tǒng)：Windows7
20、 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCD
21、 電源：220V 50/60Hz
22、 最大消耗功率：500W
23、 重量：約85KG
24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400
mm)
