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覆銅板又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB 的基本材料，常叫基材。

在生產(chǎn)過(guò)程中由于銅箔本身缺陷或銅箔在覆銅擠壓過(guò)程中出現(xiàn)粉塵等原因，生產(chǎn)的覆銅板往往會(huì)出現(xiàn)墊痕，劃傷，波紋等表面疵點(diǎn)。這些疵點(diǎn)如果不及時(shí)發(fā)現(xiàn)，最終 的PCB 很可能造成短路，接觸不良等廢品；東莞市艾卡環(huán)?？萍加邢薰鹃L(zhǎng)期高價(jià)大量覆銅板回收 全國(guó)各地上門收購(gòu)覆銅板  免費(fèi)上門估價(jià) 我們的覆銅板直接銷售給線路板廠減少中間商賺差價(jià)。

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系列產(chǎn)品包括TG140，TG150，High TG, 無(wú)鉛，無(wú)鹵等系列；

單、雙面性能FR-4覆銅板、CEM-3覆銅板及絕緣板材料；

厚度：0.2mm-3.2mm

常規(guī)尺寸：36”x48”, 40”x48”,42”x48”,

銅箔厚度為：9um, 18um,35um,70um及105um等

半固化片規(guī)格為：布種從1080-7628樹脂含量從42%~70%。

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