化學組成BN%：99%    其他成分：no     密度：＞2.15g/cm³        里氏硬度：450HL

抗彎強度：95Mpa      熱膨脹系數(shù)（25℃-1200℃）：1~2（10^-6/K)  

熱導率（常溫）：35W/mk      最高使用溫度：空氣900℃、真空1600℃、惰性氣氛1800℃

常溫電阻率：＞10¹⁴Ω.cm

產(chǎn)品優(yōu)勢

● 采用國際先進工藝高溫氮化硼原料，確保材料純度及耐高溫性能。

● 材料致密度高，抗氧化性能好，導熱性好，加工精度高，尤其適用于半導體、微電子等設(shè)備配件的用途。

● 具備高耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、良好的抗熱震性能以及良好的耐腐蝕性。

典型應用

● 應用于半導體行業(yè)的擴散源、離子注入設(shè)備備件等。

● MOCVD絕緣板，半導體單晶及III－V族化合物合成用的坩堝、基座等。

● 應用于分子束外延，原位合成GaAs 、InP 、GaP單晶的LEC系列坩堝等。

專業(yè)服務

● 免費為客戶提供樣品，為您提供滿意的質(zhì)量和服務。

● 接受試銷訂單，可以寄送單個樣品，并提供大宗訂單折扣。

● 設(shè)備先進，加工精度高，尺寸規(guī)格多，可按照客戶要求定制。

● 100%的產(chǎn)品保證，及時跟進客戶的反饋意見；海外訂單,如果有任何質(zhì)量問題,請?zhí)峁┱掌@示問題通過電子郵件，我們將根據(jù)實際情況提供替代品。

我司根據(jù)客戶要求，提供各種規(guī)格氮化硼制品件、精密件（嚴格按客戶圖紙或來樣加工）。歡迎來電詳詢！  聯(lián)系電話：0573-89104988   15721595983（宋經(jīng)理）