角磨片的腐蝕性能和檢測分析

角磨片腐蝕A/B：經(jīng)切片及研磨等機械加工后，晶片表面受加工應力而形成的損傷層，通常采用化學腐蝕去除。腐蝕A是酸性腐蝕，用混酸溶液去除損傷層，產生氟化氫、NOX和廢混酸；腐蝕B是堿性腐蝕，用氫氧化鈉溶液去除損傷層，產生廢堿液。本項目一部分硅片采用腐蝕A，一部分采用腐蝕B。

　　角磨片分檔監(jiān)測：對硅片進行損傷檢測，存在損傷的硅片重新進行腐蝕。

　　粗磨光片：使用一次研磨劑去除損傷層，一般去除量在10~20um。此處產生粗拋廢液。

　　精磨光片：使用精磨劑改善硅片表面的微粗糙程度，一般去除量1 um以下，從而的到高平坦度硅片。產生精拋廢液。

　　角磨片的檢測：檢查硅片是否符合要求，如不符合則從新進行拋光或RCA清洗。

　　檢測：查看硅片表面是否清潔，表面如不清潔則從新刷洗，直至清潔

包裝：將單晶硅磨光片進行包裝。

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