HL209含銀2% 等同美標(biāo)AWS BCuP-6、國標(biāo)BCu91PAg，其成份分別為：Ag1.8-2.2Cu余量Zn6.8-7.2，具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)643-788攝氏度。 

　　磷銅釬料是以Cu-P二元合金及Cu-Ag-P三元合金為基礎(chǔ)的釬料，具有良好的流動(dòng)性，但塑性較差，適用于釬焊銅及銅合金，因磷的自釬劑作用，銅磷釬料釬焊紫銅時(shí)不需另加釬劑，但釬焊銅合金時(shí)需配合使用釬劑。釬焊方法：感應(yīng)釬焊、火焰釬焊、電阻釬焊、爐中釬焊等。