| 參數(shù)指標(biāo) |
| 外型 |
平板 |
| 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) |
數(shù)字伺服系統(tǒng) |
| 有效切割面積 |
590mmX430m |
| 最大進(jìn)紙寬度 |
500mm |
| 介質(zhì)吸附面 |
靜電吸附 |
| 最大切割速度 |
650mm/s |
| 最合適的割速度 |
1-10，15，20，25，30，35，40，45，50，55，60，65（cm/s） |
| 切割壓力 |
10-600g |
| 最小字尺寸 |
5mm*2（根據(jù)所選的介質(zhì)而定） |
| 機(jī)械解析數(shù) |
0.005mm |
| 程序解析數(shù) |
GP-GL：0.1mm，0.05，0.025，0.01mm; HP-GL*1：0.025mm |
| 重復(fù)精度 |
0.1mmm*2以內(nèi) |
| 間隔精度 |
移動(dòng)間隔±0.2%或±0.1mm*2 |
| 垂直度 |
0.3mm/430mm以內(nèi) |
| 注冊商標(biāo)讀取精度 |
0.3mm以內(nèi)*3 |
| 介質(zhì)類別 |
標(biāo)簽?zāi)z紙（不干膠，反光膠，熒光膠）
硬卡紙可達(dá)0.5mm厚*4
壓縮泡沫厚達(dá)0.8mm*5
噴沙橡膠厚達(dá)1.5mm*5
高強(qiáng)反光膠片*6 |
| 接口 |
RS-232C系列和USB（自動(dòng)識(shí)別接口） |
| 內(nèi)存 |
2MB |
| 設(shè)置要求 |
GP-GL和HP-GL? *1 （在控制面板上選擇） |
| LCD顯示 |
20字節(jié)*2行 |
| 電源要求 |
100-120VAC±10%，50/60Hz；220-240VAC±10%，50Hz |
| 操作環(huán)境 |
10℃ -35℃ ，35-75%RH. |
| 外形尺寸 |
857(W)×780(D)×200(H) |
