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GRAPHTEC日圖CE5000-60廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，可切割的材料包括FPC、PET、普通即時貼、熒光膜、反光膜及薄膜開關(guān)等。
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結(jié)構(gòu)
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滾筒式
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驅(qū)動系統(tǒng)
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數(shù)字伺服
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最大切割范圍
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603 mm × 50 m
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保證的最大切割范圍
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584 mm × 5 m
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最大介質(zhì)厚度
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0.25mm
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最大的切割速度
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60 cm/s
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可指定的切割速度
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1-10, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60 cm/s
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切割壓力
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0.2-2.9N (20 gf to 300 gf)(31 levels)
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機械分辯率
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0.005 mm (0.0002 in)
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編程分辯率
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GP-GL:0.1/0.05/0.025/0.01 mm; HP-GLTM *2:0.025 mm |
| 重復(fù)精度 |
0.1 mm/2m 以內(nèi) |
| 接口 |
RS-232C/USB 2.0 (Full Speed) |
| 緩沖容量 |
2 MB |
| 命令模式 |
GL-GP, HP-GL (在控制面板選擇) |
| 顯示面板 |
液晶顯示 (16 字符 x 1 行) |
| 額定電源 |
100- 240 V AC, 50/60 Hz |
| 操作環(huán)境 |
10℃-35℃, 35%-75% RH |
| 保證精度的條件 |
16℃-32℃, 35%-70% RH |
| 外觀尺寸 (W×D×H) *3 |
851 × 585 × 1004 mm |
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