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LCP基覆銅板技術(shù)

 
單價(jià): 1.00元/件
起訂: 1 件
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發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 上海 閔行
有效期至: 2025-03-09 [已過期]
最后更新: 2020-05-15 15:54
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公司基本資料信息

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詳細(xì)說明
 
LCP基覆銅板技術(shù)一體化解決方案

印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”,直接決定著電子產(chǎn)品的品質(zhì)和競(jìng)爭(zhēng)力。而覆銅板是印刷電路板中最重要的原材料。隨著5G時(shí)代的到來,傳統(tǒng)的環(huán)氧基覆銅板及聚酰亞胺基的覆銅板已經(jīng)不能滿足5G高頻高速、超大容量、超低時(shí)延的傳輸性能要求,從而給高頻覆銅板材料的發(fā)展帶來了歷史性的機(jī)遇,LCP基覆銅板因其獨(dú)特的綜合性能優(yōu)勢(shì)被認(rèn)為是5G商用時(shí)代中最佳的關(guān)鍵支撐材料。

詳情

    行業(yè)挑戰(zhàn)

    挑戰(zhàn)1  國內(nèi)用于制膜用LCP樹脂開發(fā)的企業(yè)普遍規(guī)模較小,技術(shù)力量薄弱,短期很難縮小與美日同行的差距;

    挑戰(zhàn)2  LCP樹脂的材料特性決定其薄膜的生產(chǎn)裝備和工藝非常難,隔斷了國內(nèi)產(chǎn)家大規(guī)模生產(chǎn)LCP-FCCL的材料供應(yīng)基礎(chǔ),只能從美日采購;

    挑戰(zhàn)3  LCP制膜、后處理以及LCP基覆銅板的加工設(shè)備基本依賴進(jìn)口,因此,LCP薄膜如不能順利突破將嚴(yán)重制約5G技術(shù)的規(guī)?;逃?,成為制約我國5G產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的一項(xiàng)“卡脖子”材料技術(shù);

    挑戰(zhàn)4  LCP薄膜與銅箔的復(fù)合設(shè)備以往嚴(yán)重依賴進(jìn)口,關(guān)鍵在于復(fù)合熱輥在高溫下的工藝精度要求難以滿足。

     

    聯(lián)凈方案

    1. 聯(lián)凈已經(jīng)突破LCP制膜一體化技術(shù),可以提供滿足5G商用要求的LCP薄膜一體化解決方案和產(chǎn)品;

    2. 自主開發(fā)的LCP基覆銅板生產(chǎn)線

    生產(chǎn)線的裝備構(gòu)成中,最為關(guān)鍵的核心在于復(fù)合熱壓輥的工作精度,包括溫度控制精度和機(jī)械加工精度。上海聯(lián)凈自主生產(chǎn)的熱壓復(fù)合輥溫控精度可以實(shí)現(xiàn)450℃±1℃,在國內(nèi)處于絕對(duì)領(lǐng)先水平。另外,熱壓復(fù)合輥的機(jī)械精度控制亦極為關(guān)鍵。熱壓復(fù)合輥的設(shè)計(jì)應(yīng)充分考慮加熱變形和承壓變形的交互效應(yīng)。為對(duì)沖受熱變形的影響,必須設(shè)計(jì)合理的物理結(jié)構(gòu)、正確選材、合理的材料熱處理,再輔以專門開發(fā)的加工工藝方可生產(chǎn)出滿足復(fù)合要求的對(duì)壓復(fù)合輥。

    結(jié)合LCP薄膜材料的特性及復(fù)合工藝,根據(jù)設(shè)定的輥壓溫度,核算所需的壓力,然后計(jì)算在此溫度和壓力下輥筒的變形量,再根據(jù)這個(gè)變形量設(shè)計(jì)加熱輥對(duì)應(yīng)的中高,把輥筒做成中心區(qū)域比兩端更高的“紡錘形”。這樣,讓輥筒的中高能夠彌補(bǔ)在受壓之后的熱變形,確保輥壓后得到的LCP覆銅板材料厚度均一。

     

    LCP薄膜是熱塑性樹脂,可與銅箔在高溫下直接熱壓復(fù)合,無需在薄膜表面預(yù)涂膠,因此,相比PI薄膜與銅箔的復(fù)合工序更簡(jiǎn)潔、環(huán)保和高效。


     

    為防止銅箔在高溫復(fù)合下表面出現(xiàn)氧化,必須進(jìn)行保護(hù),通常采用如工藝流程圖所示的加保護(hù)膜的方式,也可以采用在復(fù)合工藝段密閉充氮的保護(hù)方式。


     

    生產(chǎn)線主要工藝參數(shù)

    生產(chǎn)線速度:2~10m/min

    銅箔厚度:8~35μm

    LCP薄膜厚度:20~120μm

    PI保護(hù)膜厚度:20~80μm

    熱壓復(fù)合輥壓力范圍:20~200kN

    LCP-FCCL厚度:40~160μm,厚度偏差:±1~2%

     

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