材料性能均一、電學性能穩(wěn)定，波動小 焊接耐熱性高 與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子 與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率 在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學性能和良好的尺寸穩(wěn)定性 可與銅箔和其它材料直接熱壓復合，便于鉆孔、耐彎折，具有極佳的加工成型性
