XP 243E 引腳浮起檢測功能

QFP,VQFP,SOIC,接插件等有引腳元件的引腳浮起可以以獨(dú)特的光學(xué)系統(tǒng)用影像處理進(jìn)行檢查。測定檢測面上全部引腳的上下方向的位置，比較浮起的引腳和彎下的引腳之間的距離是否在公差值范圍內(nèi)。

XP 243E 以獨(dú)特的“ON-THE-VISION”系統(tǒng)效果，不像原來的多吸嘴機(jī)型那樣要以不同時吸取作為前提條件。貼裝工作頭從開始吸取元件到貼裝為止期間，不需要任何在相機(jī)的上方改變方向、或者為了取入影像而在相機(jī)上方的停止。

同時，影像處理相機(jī)安裝在滑軌一側(cè)，貼裝工作頭從吸取元件到貼裝點(diǎn)為止的移動期間必須通過鏡面上方，相機(jī)可以在一定的時間內(nèi)得到靜止影像。因此貼裝頭可以用短距離從吸取移動到實(shí)裝位置，不會貼裝點(diǎn)的影像取入的而發(fā)生移動損失。

軟件版本更新  吸收芯片元件沖擊的備份單元

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