REFLOW-E8全電腦無鉛型回流焊機特點：

　■Windows 視窗操作界面,設計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；

■采用世界頂級德國技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設置可達到比同類機型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷；

　■各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大

　■由于采用獨特的運風方式，消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB

　板的加熱,比同類機型更均勻,更迅速；

　■獨有爐膛均風結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；

　■采用進口耐高溫馬達、長期使用,品質(zhì)穩(wěn)定；

　■內(nèi)置式風冷區(qū),雙面冷卻,冷卻效果極佳；

　■冷卻氣體強制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；

　■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；

　■配置網(wǎng)帶導軌傳送系統(tǒng)；

　■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；

　　性能指標：

　　1)機身尺寸4700*900*1650(mm)

　　2)起動總功率44KW,正常工作時消耗功率:8KW;

　　3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,風冷區(qū)

　　4）加熱區(qū)長度2200MM

　　5)控溫精度:±1℃

　　6)PCB溫度分布偏差: ±2℃

　　7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內(nèi);

　　8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN

　　9)傳送帶高度:900±20mm

　　10)傳送帶寬度:400 mm

　　11)基板尺寸:W350 mm

　　12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;

　　13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;

　　14)停電保護:UPS;

　　15)控制方式:全電腦控制

　　16)爐體氣缸頂起;