產(chǎn)品介紹本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有1.貯存穩(wěn)定，使用方便2.快速固化，強度好3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠產(chǎn)品屬性硬化條件 建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃后100秒； ○ 硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；○ 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。其他說明 使用方法：為使接著劑的特性發(fā)揮最大效果，請務(wù)必放置冰箱（2℃~10℃）保存；○ 從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用；○ 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定；○ 因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系最適合的點膠設(shè)定溫度是30℃~38℃；○ 從圓柱筒填充于膠管時，請使用本公司專用自動填充機，以防止氣泡滲透；○ 對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。交易說明本著為顧客朋友分憂承擔風(fēng)險為出發(fā)點，本公司新試行推出20天退貨退款辦法