電子灌封料8604（加溫固化型） 一、性能及應(yīng)用： 1、 適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環(huán)氧灌封材料,加溫固化； 2、 常溫固化過(guò)程中放熱溫度低，最高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開(kāi)裂性優(yōu)異 3、 固化后表面光亮、平整，固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異。 使用工藝： 配膠：將A和B組分以重量比5：1計(jì)量，混合均勻后即可進(jìn)行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過(guò)大,應(yīng)現(xiàn)配現(xiàn)用?？刹僮鲿r(shí)間依據(jù)混合物質(zhì)量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為100~200分鐘，配膠量越大，可操作時(shí)間越短。 固化：70℃~80℃條件下 1.5~2小時(shí)可完全固化 貯存及注意事項(xiàng): 1、 此類產(chǎn)品非危險(xiǎn)品，按一般化學(xué)品貯運(yùn)，產(chǎn)品貯存期為1年； 2、 A組分在貯存過(guò)程中填料會(huì)有些沉降，請(qǐng)攪拌均勻后使用。 六、 包裝規(guī)格: 6公斤/套 30公斤/套 注：以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于濕度70%、溫度25℃時(shí)測(cè)試之典型數(shù)據(jù) *本資料僅供參考，不能作為產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范使用。有關(guān)本產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范方面的情況，請(qǐng)與我司聯(lián)系。