檢查助焊劑的比重是否為供應(yīng)商所規(guī)定之正常比重。

助焊劑在使用過程中，如發(fā)現(xiàn)稀釋劑突然增加，比重持續(xù)上升，可能是有其它高比重之質(zhì)摻入，例如：水、油等其它化學(xué)品，需找出原因，并更換全部助焊劑。

助焊劑液面應(yīng)該至少保持發(fā)泡石上約一英寸。發(fā)泡高度的調(diào)整應(yīng)高于發(fā)泡邊緣上1CM左右為佳。

用發(fā)泡方式時(shí)請(qǐng)定期檢修空壓機(jī)之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結(jié)構(gòu)和性能。

調(diào)整風(fēng)刀角度及風(fēng)力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進(jìn)方向呈10-15度。角度太大會(huì)把助焊劑吹到預(yù)熱器上，太小則會(huì)把發(fā)泡吹散造成焊錫不良。

如使用毛刷，則應(yīng)該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應(yīng)保持輕輕接觸較佳。

在助焊劑高速或低速作業(yè)中，須先檢測(cè)錫液與PCB條件在決定。作業(yè)速度，建議作業(yè)速度最好維持3－5秒，才能發(fā)揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時(shí)，可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)整，最好尋求相關(guān)廠家予以協(xié)助解決。

噴霧時(shí)須注意噴霧的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB面。

錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。

過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液骨狀的殘留物。

當(dāng)PCB氧化嚴(yán)重時(shí)，請(qǐng)先進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚?，以確保品質(zhì)及焊錫性。

焊錫機(jī)上之預(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓PCB在焊錫前有80－120℃方能發(fā)揮助焊劑之最佳效力。

助焊劑為易燃之化學(xué)材料，在通風(fēng)良好的環(huán)境作業(yè)，并遠(yuǎn)離火種，避免陽光直射。

開封后的助焊劑應(yīng)該先封后儲(chǔ)存，已使用之助焊劑請(qǐng)勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。

報(bào)費(fèi)之助焊劑需請(qǐng)專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。

不慎沾染手腳以及無官時(shí)，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴(yán)重時(shí)，應(yīng)送醫(yī)院治療。

用于長(zhǎng)腳二次作業(yè)中，第一次焊錫時(shí)應(yīng)該盡量采取低比重作業(yè)，以免因二次高溫而傷PCB與零件，并造成焊點(diǎn)氧化。

發(fā)泡時(shí)泡沫顆粒應(yīng)愈綿密愈好，應(yīng)隨時(shí)注意發(fā)泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發(fā)泡管阻塞、漏氣或故障。發(fā)泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。

發(fā)泡槽內(nèi)之助焊劑隔夜使用或多日不使用時(shí)，應(yīng)隨即加以防揮發(fā)及水氣污染或放至干凈容器內(nèi)，未過PCB焊錫時(shí)勿讓助焊劑發(fā)泡，以減輕個(gè)類污染。助焊劑應(yīng)于使用50小時(shí)后立即全部泄下更換新液，以防污染，老化衰退影響作業(yè)效果與品質(zhì)。

作業(yè)過程中，應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干固前，請(qǐng)保持干凈勿用手污染。