該項技術(shù)的優(yōu)點是采用RPDP，因此可以獲得正位移元件。機械噴射器則以一種獨特的方式工作，在希盟科技的介紹文檔中我們可以看到，將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1 mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0,01 mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，在噴射粘結(jié)劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機械點膠噴射器得到了很好的應用。本技術(shù)雖然都沒有用到點膠針頭及點膠針筒子，但幾乎電子組裝領域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項技術(shù)進行自動點膠。所以希盟開發(fā)的此項技術(shù)在非觸接性噴射領域有著極高的使用范圍。
適用液體：

黑膠.硅膠.黃膠.UV膠.SMT紅膠.水晶膠.螺絲膠.喇叭膠.木工膠.防磨膠.矽膠.油漆.銀漿.阻尼劑.焊錫膏.環(huán)氧樹脂.磁流體.松香油.酒精.清水.油墨.潤滑油

0.01～1sec(用于精密微量點膠)；
0.01～4sec(用于普通小膠量點膠)；
0.01～10sec(用于普通膠量或粘稠較高場所)；
0.01～30sec(用于大膠水量或粘稠較高場所) ；

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