廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營：環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠，高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑

        硅樹脂主要用于配制有機(jī)硅絕緣漆、有機(jī)硅涂料、有機(jī)硅粘接劑和有機(jī)硅塑料等。建筑外墻涂料等高性能涂料是硅樹脂的主要市場，主要品種有改性聚酯和改性丙烯酸樹脂。此外，電子/電氣工業(yè)對硅樹脂的消費(fèi)增長比較快，也是今后全球硅樹脂發(fā)展的重要推動力，市場前景十分寬闊。

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1、塑料：主要用在耐熱、絕緣、組然、抗電弧的有機(jī)硅塑料、半導(dǎo)體組件外殼封包塑料、泡沫塑料。

2、微粉及梯形聚合物：硅樹脂微粉與無機(jī)填料相比，具有相對密度低，同時具又耐熱性、耐候性、潤滑性及憎水性的特點(diǎn)。梯形硅樹脂較通用網(wǎng)狀立體結(jié)構(gòu)的硅樹脂有較高的耐熱性、電器絕緣性及耐火焰性。

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有機(jī)硅防水劑主要技術(shù)指標(biāo)

　　1、 凝結(jié)時間：初凝≥45min，終凝≤24h（根據(jù)施工環(huán)境不同有所調(diào)整）

　　2、 抗壓強(qiáng)度比：≥90%（28d）

　　3、 透水壓力比：≥300%

　　4、 48h吸水量比：≤65%