廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營(yíng)：環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠，高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑

硅樹(shù)脂對(duì)鐵、鋁和錫之類(lèi)的金屬膠接性能好，對(duì)玻璃和陶瓷也容易膠接，但對(duì)銅的粘附力較差；

以純硅樹(shù)脂為基料的有機(jī)硅膠粘劑，以硅樹(shù)脂為基料，加入無(wú)機(jī)填料和溶劑混合而成，固化時(shí)放出小分子，需加熱加壓；

硅樹(shù)脂為基料的膠粘劑固化溫度太高，應(yīng)用受到限制；

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耐高溫電子灌封膠水

耐高溫電子灌封膠水，可以耐1200℃甚至更高的溫度，在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。

使用方法：直接灌封，使用時(shí)可以加氧化硅（白炭黑）作為固化劑一同使用，氧化硅（白炭黑）可以起到固化劑和填充劑的作用。 　　厚度：根據(jù)客戶(hù)自己需要，可以任意厚度，在低溫70℃左右或者常溫徹底干燥后，只有在徹底干燥后才可以緊入高溫狀態(tài)下使用。

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           在有機(jī)硅聚合物中，具有實(shí)用價(jià)值和得到廣泛應(yīng)用的主要是由有機(jī)硅單體（如有機(jī)鹵硅烷）經(jīng)水解縮聚而成的主鏈結(jié)構(gòu)為硅氧鍵的高分子有機(jī)硅化合物。這種主鏈由硅氧鍵構(gòu)成，側(cè)鏈通過(guò)硅原子與有機(jī)基團(tuán)相連的聚合物，稱(chēng)為聚有機(jī)硅氧烷。