廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營：環(huán)氧灌封膠 有機硅灌封膠 、led灌封膠，高導熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑

 灌封膠 ( Potting of smidahk )　灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。

    廣州市鉑橋電子材料有限公司位于廣州市南沙區(qū)交通便利。本公司專業(yè)從事環(huán)氧樹脂及固化劑的二次加工，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的專業(yè)公司， 產(chǎn)品用途廣泛應用電子、電器、汽車配件等。如：安定器、LED燈電源、傳感器、HID、顯示屏、洗墻燈、高壓包、點火線圈、燈條、電子腰帶、等等 我們的優(yōu)勢： 1、根據(jù)客戶的特殊要求，調(diào)整配方，研發(fā)新產(chǎn)品。 2、提供專業(yè)的技術支持，可根據(jù)客戶的疑難問題，提供綜合解決方案。 

?電子膠水的應用領域非常的廣闊，在高新科技領域，比如：電腦的芯片上也會用到，而且能夠提高電腦的運行速度。電腦制造商與一個膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制出新型電腦，希望通過這種方式，可以令手機和PC的速度提高1000倍。新型膠水應該讓疊加在一起的芯片具備良好的導熱性，確保邏輯路線不會因過熱而燒毀。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。研制這種新型芯片的關鍵，是尋找可以把超過100層芯片粘貼在一起的方法。當前的芯片粘貼技術被形容成就像用糖霜把蛋糕片一層層粘貼在一起。

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     性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。

　　黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

　　灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

　　固化放熱峰低，固化收縮小。

　　固化物電氣性能和力學性能優(yōu)異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小

　　某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。