高速串行數(shù)據(jù)傳輸驗證平臺@FPGA芯片驗證@高速光纖傳輸驗證 本系統(tǒng)基于最先進的FPGA技術(shù)，構(gòu)建一個高速數(shù)據(jù)傳輸驗證系統(tǒng)，采用Xilinx FPGA V6芯片XC6VHX255T-2FFG1155C芯片，利用芯片自帶的GTH和GTX接口，GTH接口設計包含萬兆光纖、高速微波電口傳輸；GTX接口設計包含Aurora的電口和萬兆網(wǎng)絡光口。 二、硬件部分： 　　1）包含2個X2 的10G光纖傳輸通道，采用XFP模塊進行傳輸（GTH通道）。 　　2）包含2個X4的微波口，采用電纜信號連接（GTH通道）。 　　3）包含2個X4的Aurora通道，采用電纜信號連接（GTX通道）。 　　4）包含2個萬兆網(wǎng)絡光口（GTX通道）。 　　5）具備板上存儲能力，F(xiàn)PGA外擴DDR3 SODIMM，支持2GB容量。 　　6）FPGA外掛FLASH，程序或者數(shù)據(jù)固化功能，支持32 MB。 　　7）支持I2C的E2PROM，為4K*8bit空間。 　　8）支持兩個FMC的擴展接口，各支持1路X4的GTX通道，另外還有80個IO。 　　9）支1路千兆以太網(wǎng)接口，外接PHY芯片，為電口RJ45。 　　10）支持1路UART接口，用于主機參數(shù)配置，采用RJ45接口。 　　11）板載JTAG接口，支持ChipScope調(diào)試。 　　12）板載復位，時鐘:100M 50M 25M。 　　13）板載 8個工作指示燈，8個撥碼開關(guān)。 　　14）板卡供電為外部+12V單電源供電。 　　15）芯片選擇滿足商業(yè)級要求即可。 三、FPGA軟件設計： 　　軟件包括FPGA接口程序和客戶端驅(qū)動，應實現(xiàn)如下功能。 四、物理特性： 　　存儲溫度：-60℃～+70℃ 　　工作溫度：0℃～+55℃ 支持工業(yè)級 -40℃～+85℃ 　　工作濕度：10%～80% 五、供電要求: 　　電壓：12V 10A。 六、技術(shù)支持 　　直接由板卡開發(fā)團隊提供技術(shù)支持，可以根據(jù)用戶需要修改原理圖和PCB，并升級為圖像采集卡，數(shù)據(jù)播出卡等開發(fā)平臺。團隊也可支持應用程序開發(fā)。 項目、產(chǎn)品價格將根據(jù)需求定位、售后服務、技術(shù)支持及購買數(shù)量等方面具體情況而定，請與客服聯(lián)系 高速串行數(shù)據(jù)傳輸驗證平臺@FPGA芯片驗證@高速光纖傳輸驗證