本系列為LED有機(jī)硅封裝材料，主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高透光率、高折射率，可以增加LED的通光量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。 特點(diǎn)：高透光率、高折射率、固化速度快、流動(dòng)性好、耐熱性好、耐侯性佳；典型應(yīng)用：大功率LED發(fā)光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉膠等系列產(chǎn)品。