本系列為LED有機(jī)硅封裝材料，主要用于發(fā)光二極管(LED)的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。 本系列產(chǎn)品為雙組份高折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元件的密封，強化電子元件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件防水、防潮性能。 特點：高透光率、高折射率、固話速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性好。 典型應(yīng)用：大功率LED發(fā)光二極管的封裝、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉膠。