中頻磁控濺射鍍膜設備 中頻磁控濺射技術已漸成為濺射鍍膜的主流技術，它優(yōu)于直流磁控濺射鍍膜的特點是 1.克服了陽極消失現(xiàn)象， 2.減弱或消除靶的異常弧光放電。因此，提高了濺射過程的工藝穩(wěn)定性，同時，提高了介質(zhì)膜的沉積速率數(shù)倍。 我公司研發(fā)了平面靶，圓柱靶，孿生靶，對靶等多種形式的中頻濺射靶結構和布局。該類設備廣泛應用于表殼、表帶、手機殼、高爾夫球具、五金、餐具等鍍TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各種裝飾鍍層。