我司碩穎電子專業(yè)生產(chǎn)多層高精密電路板及PCBA加工；對(duì)BGA、盤中孔、半孔、軟硬結(jié)合、厚銅電路板、盲埋孔電路板、樹脂塞孔、高頻混壓等電路板我司都有豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和品質(zhì)管控方案。

高精密電路板

層數(shù)：12層

工藝：沉金處理

孔數(shù)：12萬/M2；

縱橫比：10:1

成品厚度：1.8mm

最小機(jī)械孔徑：0.2mm

鐳射孔最?。?mm;

線寬/線距：2.5/2.5mil

樹脂塞孔+BGA；

盲埋孔設(shè)計(jì);

我司產(chǎn)品被國(guó)內(nèi)外客戶廣泛運(yùn)用于：智能家居、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、導(dǎo)航通信 、工業(yè)變頻器、安檢人臉識(shí)別設(shè)備、智能監(jiān)控、新能源汽車、動(dòng)力控制等產(chǎn)品領(lǐng)域中。

有需求的客商朋友想進(jìn)一步了解，

請(qǐng)聯(lián)系：汪先生

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