貼片電容容值偏低？怎么解決？

1、量測儀器差異對量測結(jié)果的影響對策：

在測量貼片電容容值時(shí)將儀器調(diào)校并將儀器的設(shè)定電壓與實(shí)際加在產(chǎn)品兩端所測電壓盡量調(diào)整,使實(shí)際加載在待測物上的電壓和輸出電壓一致。

2、測試條件對量測結(jié)果的影響的對策：

對于不同容值的貼片電容會(huì)采用不同的測試電壓和測試頻率來量測其容值。

3、量測環(huán)境條件對量測結(jié)果的影響的解決對策：

將產(chǎn)品放置在20℃的環(huán)境下一段時(shí)間,使材料在較穩(wěn)定的測試環(huán)境下再進(jìn)行測試。

4、MLCC產(chǎn)品材料老化現(xiàn)象的解決對策：

高溫烘烤：將測試容量偏低的產(chǎn)品放置在環(huán)境溫度為：150℃條件下烘烤1hour。然后在常溫25℃下放置24小時(shí)，再行測試，容值將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi)；

或者將測試容量偏低的產(chǎn)品浸至錫爐或過回流焊后，再進(jìn)行測試，容值將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi)。

貼片電容的“進(jìn)化”自發(fā)明以來一直生生不息，到如今已經(jīng)發(fā)展成一個(gè)擁有龐大市場的基礎(chǔ)元器件，而且隨著電容的作用逐漸擴(kuò)展，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。那么，你想看看未來的貼片電容將會(huì)如何嗎？

首先，微型化是一個(gè)大趨勢，在性能的保證下，貼片電容封裝肯定會(huì)越來越小，比如現(xiàn)在的主流封裝已從0603過渡到0402。而未來一定會(huì)出現(xiàn)比01005封裝更小高精密的貼片電容；其次，未來的貼片電容將大部分向片式方向生產(chǎn)。因?yàn)槠劫N片電容的寄生電感幾乎為零，總的電感可以減小到元件本身的電感，通常只是傳統(tǒng)電容器寄生電感的1/3-1/5，自諧振頻率可達(dá)同樣容量的帶引線電容器的2倍以上；最后，高頻化也是貼片電容未來的趨勢，隨著電子產(chǎn)品對頻率的要求越來越高，而信號及其高次諧波引起的噪聲也相應(yīng)地出現(xiàn)在更高的頻率范圍，相應(yīng)地對貼片電容的高頻性能提出更高的要求。

貼片電容介電材料范圍：NP0、X5R、X7R和Y5V。

貼片電容應(yīng)用：去藕，濾波，旁路，平滑

貼片電容特點(diǎn)：1、電容容值廣泛，符合各式電路需要

2、堅(jiān)固的無鉛端電極可同時(shí)適用于回焊及波峰焊系統(tǒng)

3、適用紙帶、塑膠浮凸帶卷軸包材，與自動(dòng)化表面黏著封裝程序

貼片電容應(yīng)用于：通信產(chǎn)品、消費(fèi)性多媒體電子產(chǎn)品、電腦周邊和汽車業(yè)