貼片電感，又稱為：功率電感，大電流電感。片式電感器主要有4種類型，即繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器。常用的是繞線式和疊層式兩種類型。前者是傳統(tǒng)繞線電感器小型 化的產(chǎn)物;后者則采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線型片式電感器還要小，是電感元件領(lǐng)域重點(diǎn)開發(fā)的產(chǎn)品。

1.繞線型

  它的特點(diǎn)是電感量范圍廣(mH～H)，電感量精度高，損耗小(即Q大)，容許電流大、制作工藝?yán)^承性強(qiáng)、簡單、成本低等，但不足之處是在進(jìn)一步小型化方 面受到限制。陶瓷為芯的繞線型片電感器在這樣高的頻率能夠保持穩(wěn)定的電感量和相當(dāng)高的Q值，因而在高頻回路中占據(jù)一席之地。 　　TDK的NL系列電感為繞線型，0.01~100uH，精度5%，高Q值，可以滿足一般需求。 　　NLC型 適用于電源電路，額定電流可達(dá)300mA;NLV型為 高Q值，環(huán)保(再造塑料)，可與NL互換;NLFC 有磁屏，適用于電源線。

2.疊層型

  它具有良好的磁屏蔽性、燒結(jié)密度高、機(jī)械強(qiáng)度好。不足之處是合格率低、成本高、電感量較小、Q值低。

  它與繞線片式電感器相比有諸多優(yōu)點(diǎn)：尺寸小，有利于電路的小型化，磁路封閉，不會(huì)干擾周圍的元器件，也不會(huì)受臨近元器件的干擾，有利于元器件的高密度安裝;一體化結(jié)構(gòu)，可靠性高;耐熱性、可焊性好;形狀規(guī)整，適合于自動(dòng)化表面安裝生產(chǎn)。     TDK的MLK型電感，尺寸小，可焊性好，有磁屏，采用高密度設(shè)計(jì)，單片式結(jié)構(gòu)，可靠性高;MLG型的感值小，采用高頻陶瓷，適用于高頻電路;MLK型工作頻率12GHz，高Q，低感值(1n~22nH)

3.薄膜片式

  具有在微波頻段保持高Q、高精度、高穩(wěn)定性和小體積的特性。其內(nèi)電極集中于同一層面，磁場分布集中，能確保裝貼后的器件參數(shù)變化不大，在100MHz以上呈現(xiàn)良好的頻率特性。

4.編織型

  特點(diǎn)是在1MHz下的單位體積電感量比其它片式電感器大、體積小、容易安裝在基片上。用作功率處理的微型磁性元件。

積層電感的特征介紹

積層電感不用繞線，而是采用微米級(jí)鐵氧體薄片進(jìn)行疊層，每個(gè)磁性層有印刷的導(dǎo)體圖案和孔，孔中填充導(dǎo)體材料，從而把上層圖案和下層圖連結(jié)起來，經(jīng)過加壓，燒結(jié)，形成一體化的多層電感器，這類片式電感器制作工藝，更適合尺寸微小型化，容易實(shí)現(xiàn)規(guī)模化大生產(chǎn)，適合高頻產(chǎn)品應(yīng)用。完整的端電極結(jié)構(gòu)，允許 zui 大電流為6.0A，積層電感在較寬的頻率范圍內(nèi)有高阻抗及EMI抑制效果，積層電感適合于回流焊和波峰焊。積層電感專用于抑制信號(hào)線、電源線上的高頻噪聲和尖峰干擾，積層電感還具有吸收靜電脈沖的能力。

  積層電感的特點(diǎn)：將電感范圍系旬化為1－－33nH；采用Gigaspira積層結(jié)構(gòu)后，實(shí)現(xiàn)了比MLG結(jié)構(gòu)更高的自我共振頻率，還能抑制GHz頻段的Q的降低；是將高頻用陶瓷材料和導(dǎo)電體材料積層，燒制而成的完全單片式結(jié)構(gòu)；沒有方向性。

貼片功率電感的封裝 

  風(fēng)華高科貼片功率電感器系列眾多，相對于鐵氧體疊層產(chǎn)品而言，外形尺寸較大，形狀更復(fù)雜。為了方便標(biāo)準(zhǔn)化命名，各種產(chǎn)品的封裝尺寸未必如鐵氧體疊層貼片電感那樣具有完全統(tǒng)一一致的封裝代號(hào)如0402、0603、0805等。與插件式一樣，貼片功率電感器也包括開放式和屏蔽式兩種:   屏蔽貼片功率電感的封裝:      功率電感封裝以骨架的尺寸做封裝表示的依據(jù)，如果外形為橢圓型或橢柱型如圖表示方法如下： 

  5.8（5.2）×4就表示長徑為5.8mm短徑為5.2mm高為4mm的電感，插件用圓柱型表示方法如φ6×8就表示直徑為6mm高為8mm的電感。只是它們的骨架一般要通用，除非是定制外形封裝。